CERMET RESISTIVE COMPOSITE MATERIALS THICK-FILM TECHNOLOGY
Abstract
Cited in the article are the results of the investigations of cermet resistive composite materials to be heat-treated in open gas belt furnace. Methane combustion materials at the temperatures of pastes firing are established to influence essentially on phase composition, structure and properties of thick-film elements obtained.
References
1. Рейсинг Т. Обзор современной толстопленочной технологии. – М.: Мир, 1972. – 83 с.
2. Хамер Д., Биггерс Дж. Технология толстопленочных гибридных интегральных схем. – М.: Мир, 1975. – 496 с.
3. Джовет Ч.Е. Технология тонких и толстых пленок для икроэлектроники. – М.: Металлургия, 1980. – 112 с.
4. Толстопленочная микроэлектроника /Гребенкина В.Г., Доброер В.С., Панов Л.И., Тризна Ю.П. – Киев: Наукова думка, 1983. – 126 с.
5. Толстопленочные резисторs на основе борида никеля и их электрические свойства // Вестник АН РФ, серия “физико-химическая”. – М., 2003. – Вып.1. – С. 30-34.
6. Гора Е.А., Мамонтова М.Ю., Сидоренко Ф.А. Изменение фазового состава никельборидного композита при нагревании на воздухе // Неорганические материалы. – М., 1995. – Т. 31. – №7. – С. 920 - 922.
2. Хамер Д., Биггерс Дж. Технология толстопленочных гибридных интегральных схем. – М.: Мир, 1975. – 496 с.
3. Джовет Ч.Е. Технология тонких и толстых пленок для икроэлектроники. – М.: Металлургия, 1980. – 112 с.
4. Толстопленочная микроэлектроника /Гребенкина В.Г., Доброер В.С., Панов Л.И., Тризна Ю.П. – Киев: Наукова думка, 1983. – 126 с.
5. Толстопленочные резисторs на основе борида никеля и их электрические свойства // Вестник АН РФ, серия “физико-химическая”. – М., 2003. – Вып.1. – С. 30-34.
6. Гора Е.А., Мамонтова М.Ю., Сидоренко Ф.А. Изменение фазового состава никельборидного композита при нагревании на воздухе // Неорганические материалы. – М., 1995. – Т. 31. – №7. – С. 920 - 922.
Published
2015-10-01
How to Cite
RevaV. І. (2015, October 1). CERMET RESISTIVE COMPOSITE MATERIALS THICK-FILM TECHNOLOGY. Ceramics: Science and Life, (3(28), 4-12. https://doi.org/10.26909/csl.3.2015.1
Issue
Section
Technologies
This work is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
CC License Attribution 4.0 International (CC BY 4.0)